全球汽車行業因為晶片缺貨，導致產能縮減。《日經新聞》引述消息人士報道，
台積電TSMC（台：2330） 等台灣晶片代工商正考慮最快2月下旬起將汽車晶片加價，
幅度最高達15%。台積電及聯電（美：UMC）並已向荷蘭晶片商NXP（恩智浦）及日本晶片商瑞薩（Renesas）等客戶討論加價事宜。
外電早前報道，德國經濟部致函台灣，呼籲向台積電明確傳遞相關訊息，協助解決晶片缺貨問題。
台積電回應稱︰「我們會持續與我們汽車電子客戶緊密合作，以支援其產能需求。」
有外電向台灣當局查詢，中華民國經濟部回應指，台積電承諾若可以通過優化產能來提高產量，將會優先生產車用晶片。
台灣經濟部：已與晶片供應廠展開討論
事實上，汽車廠不會與台積電等晶片代工廠有直接關係，一般而言，與這些汽車廠通常會和德國的Bosch、
德國馬牌（Continental）等車用零件廠合作，而這些零件廠所用的晶片，則是向代工廠採購。
台灣經濟部早前亦在新聞稿表示，各大國際車廠並非台灣半導體晶片廠的直接客戶，
而是由其他車用零件廠先向台灣晶片廠下訂購買後，零件廠銷售給車廠，
相關供需情況，也與零件廠在淡季時降低庫存的規劃息息相關。
至於車用晶片不足的問題，經濟部針對各理念相近國家的請求，已與國內晶片供應廠展開討論，
並請晶片廠全力提供協助。據了解，晶片廠之間近期也已密切研究討論中。
車用晶片短缺，晶片廠亦紛紛加價
據了解，德國的英飛凌（Infineon）、荷蘭的恩智浦半導體（NXP）、日本的瑞薩電子、
歐洲的意法半導體（STMicroelectronics）、美國的德州儀器（Texas Instruments）
等5間半導體廠設計的車用晶片佔主導地位，但是這些廠商未必有足夠的製造能力或產能，
因此會與主要為台積電、聯電，或是美國的格芯（Globalfoundries）等代工廠打交道。
對於晶片代工廠而言，這些車用晶片客戶的訂單，相較於蘋果（美︰APPL）等消費電子產品而言，規模實在太少，而且很晚才開始尋求加單。
而零件廠之所以如此，則是因為考量到汽車廠低庫存的環境。但亦有聲音指出，晶片代工廠為了銷售額及獲利數字，優先向電子產品商供貨。
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