聯發科5G晶片強勁 與高通、華為海思形成「三足鼎立」
聯發科大規模向智能手機廠商出貨處理器和基帶晶片,公司將於本月31日公布次季業績和上半年營收表現,市場料其受惠5G晶片放量出貨,收入大增。
聯發科去年推出首款5G晶片「天璣1000」,憑藉高性能和5G連接能力強引,起市場關注。
聯發科今年續發力,接連推出、「天璣1000+」、「天璣820」以及「天璣800」多款天璣系列5G晶片,
產品涵蓋中至高端各個級別,在5G晶片領域與高通(美:QCOM)和華為海思形成「三足鼎立」的態勢。
此外,傳聯發科第3季將推出7納米製程的「天璣600」系列處理器,搶佔中低端市場;並進一步推出6納米製程的「天璣400」系列處理器。

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聯發科技股份有限公司(英語:MediaTek Inc.,有時非正式縮寫作MTK),簡稱聯發科,是一家為無線通訊高畫質電視藍光光碟機設計系統晶片無廠半導體公司
公司成立於1997年,總部位於臺灣新竹科學園區,在全球設有25個分公司和辦事處,2013年成為全球第四大無晶圓廠IC設計商,2016年成為全球第三大
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