中美角力升級,令半晶片產業成為科技戰爭兵家必爭之地。
晶片產業分上中下遊:晶片設計(IC設計)、晶片製造(IC 製造)和晶片裝封測試(IC裝封測試)
;而晶片企業經營分兩種模式:IDM模式(即:集合晶片設計、製造和裝封測試,上中下游一體)
和 Fabless模式(即:無晶圓廠負責設計和銷售,代工廠Foundary負責製造、裝封測試 )。
全球範圍內,僅英特爾(美:INTC)、三星、Texas Instruments(美:TXN)等機少數幾家有能力採用IDM模式。
大部分企業均為Fabless模式,台積電為晶片代工廠龍頭,聯發科為IC設計龍頭,研發和製造實力強勁。
晶片
19210004n08ps46s9rsq.jpg
arrow
arrow
    文章標籤
    半晶片產業
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 田子薑 OWl  的頭像
    田子薑 OWl

    貓頭鷹 OWl 的部落格 ,分享文字,分享書籍,分享讀書,分享點滴

    田子薑 OWl 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()