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中美角力升級,令半晶片產業成為科技戰爭兵家必爭之地。
晶片產業分上中下遊:晶片設計(IC設計)、晶片製造(IC 製造)和晶片裝封測試(IC裝封測試)
;而晶片企業經營分兩種模式:IDM模式(即:集合晶片設計、製造和裝封測試,上中下游一體)
和 Fabless模式(即:無晶圓廠負責設計和銷售,代工廠Foundary負責製造、裝封測試 )。
全球範圍內,僅英特爾(美:INTC)、三星、Texas Instruments(美:TXN)等機少數幾家有能力採用IDM模式。
大部分企業均為Fabless模式,台積電為晶片代工廠龍頭,聯發科為IC設計龍頭,研發和製造實力強勁。
晶片
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